Der Uni-Holder Clip vereinfacht und verbessert die Befestigung

Um der ständig wachsenden Nachfrage nach kleiner werdenden elektronischen Geräten nachkommen zu können, werden auch entsprechende Kühlkörper benötigt. Um nichts von der Effizienz zu verlieren, besteht die große Herausforderung für die Entwickler, den immer geringer werdenden Platz auf dem Board durch kleiner werdende Bauteile maximal zu nutzen.

Gerade Befestigungslöcher und Ankerplatten, die normalerweise bei der Planung berücksichtigt werden müssen, sind ein Platzkiller.
Hierfür wurde der Uni-Holder Clip, eine neue Art der BGA-Kühlkörperbefestigung entwickelt. Ingenieure müssen bei der Verwendung dieses Clips keinen Platz mehr für Bohrlöcher einplanen, sondern es wird lediglich die Fläche des BGA-Chips beansprucht, der auf der Leiterplatte standardmäßig vorhanden ist.

In jeder Ecke des Uni-Holder ist ein Federelement angebracht. Sollte der Kühlkörper möglichen Vibrationen ausgesetzt sein oder aber unterschiedliche Höhen aufweisen, wird dies durch die Federlänge des Clips ausgeglichen. Ein mögliches Lösen des Kühlkörpers durch Hitze oder Alterung des Haftmaterials kann der Clip ebenfalls verhindern.

Viele erfolgreiche Schock- und Vibrationstests unterstreichen diese Eigenschaft. Kühlkörperbefestigungen müssen ständigen Temperaturschwankungen im Gehäuse standhalten. Aus diesem Grund überzeugt auch hier der Uni-Holder Clip, da er sich nicht bei der IC-Betriebstemperatur verformt. Um das zu erreichen, wird der Kontakt zum Chip auf der Leiterplatte verbessert, wodurch die thermische Leistung effektiver auf den Kühlkörper übertragen wird.

Weitere Informationen finden Sie auch unter: www.uweelectronic.de/de/temperaturmanagement-2/kuehlkoerper/bga-clipkuehlkoerper.html

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