CES 2020: Valens als Honoree ausgezeichnet

Die CES-Jury prämiert jedes Jahr besonders herausragende Technik

Hod Hasharon, Israel – 18. November 2019 – Valens, Marktführer im Bereich automobiler Hochgeschwindigkeits-Konnektivität, gibt heute bekannt, dass seine Ultra-High-Speed-Chipsätze von der CES-2020-Jury mit einem Honoree Award ausgezeichnet wurden. Der jüngste Spross der Produktfamilie, der VA608A, bietet die branchenweit fortschrittlichste Verbindungstechnologie für vernetzte und autonome Fahrzeuge und ermöglicht eine robuste sowie kostengünstige Datenübertragung mit maximaler Geschwindigkeit.

„Wir fühlen uns geehrt, dass unsere Technologie mit dem Honoree Award ausgezeichnet wurde“, sagt Daniel Adler, Vice President & Head of Automotive Business Unit bei Valens. „Wir arbeiten kontinuierlich mit Automobilherstellern und Tier-1-Zulieferern zusammen, um die Herausforderungen des heutigen Marktes zu verstehen und sicherzustellen, dass wir die passenden Lösungen anbieten. Innovation ist unser Markenkern und wir sind stolz darauf, die nächste Generation leistungsstarker Automotive-Chipsätze vorzustellen, die eine bislang unerreichte Ultra-High-Speed-Konnektivität ermöglichen.“

Die Technologie von Valens Automotive ermöglicht das Tunneln verschiedener Datenströme mit hohem Durchsatz. Damit unterstützt sie bestmöglich die Vielzahl an Kameras, Sensoren und Displays, die vernetzte und autonome Fahrzeuge erst möglich machen. Die Chipsätze von Valens bieten einen ganzheitlichen und kostengünstigen Lösungsansatz, um die Herausforderungen rund um das Thema Konnektivität zu bewältigen. Valens‘ überlegene physikalische Schicht (PHY) reduziert die Softwarekomplexität erheblich und bietet geeignete Mechanismen zur Gewährleistung einer hohen Ausfallsicherheit, wie Fehlerkorrektur (RTS), adaptive Modulation und Echtzeit-Rauschunterdrückung.

Die Technologie von Valens wurde von der MIPI Alliance als die robusteste Technologie für die Ultra-High-Speed-Konnektivität im Fahrzeug ausgezeichnet. Valens ist Marktführer im Bereich innovativer Konnektivitäts-Konzepte zur Senkung der Gesamtsystemkosten bei hoher Bandbreite und Unterstützung einer wachsenden Zahl von Anwendungen.

Besuchen Sie uns auf der CES 2020 vom 7. bis 10. Januar 2020 in Las Vegas (LVCC, North Hall, Booth 9005), um mehr über die HDBaseT-Technologie und deren vielfältige Möglichkeiten zu erfahren.

The CES Innovation Awards judges are highly respected experts in their fields and include technology designers, engineers and members of the media. The CES Innovation Awards are based upon descriptive materials submitted to the judges. CTA did not verify the accuracy of any submission or of any claims made and did not test the item to which the award was given.

Valens Automotive, ein Geschäftsbereich von Valens, wurde 2015 mit dem Ziel gegründet, der Automobilbranche die weltweit fortschrittlichste Audio-/Video-Chipsatz-Technologie bereitzustellen. Die Transceiver-Technologie von Valens Automotive adressiert die Herausforderungen des vernetzten und autonomen Fahrens durch sehr hohe Datenraten und Zuverlässigkeit. Die patentierte HDBaseT-Technologie von Valens wird von den weltweit größten Herstellern von Audio- / Videokomponenten verwendet und ermöglicht höchstqualitative Konnektivität ohne Einschränkungen durch bestehende Verkabelungsinfrastruktur. Valens ist ein privates Unternehmen mit Hauptsitz in Israel. Weitere Informationen erhalten Sie unter https://www.valens.com/automotive-solutions oder folgen Sie @ValensAuto.

Firmenkontakt
Valens Semiconductor Ltd.
Sandra Welfeld
Hanagar Street 8
4501309 Hod Hasharon
+972 52 4007283
sandra.welfeld@valens.com
https://www.valens.com

Pressekontakt
Berkeley Kommunikation GmbH
Patrick Wandschneider
Landwehrstraße 61
80336 München
+49 (0)89 74 72 62 41
valens@berkeleypr.com
https://www.berkeleypr.com/de

Die Bildrechte liegen bei dem Verfasser der Mitteilung.

CES 2020: Valens als Honoree ausgezeichnet