„The Hermes Standard“ löst SMEMA ab – Hermes-Vernetzung bei Rehm-Systemen möglich

Anpassung auf Nachfrage, Effizienz, Einfachheit und Vernetzung sind die Schlagwörter, die für die heutige Industrie kennzeichnend sind. In einer Smart Factory ist es unabdingbar, dass die gesamte Fertigung vernetzt ist und zu jeder Zeit auf sämtliche Prozess- und Baugruppendaten zugegriffen werden kann. Besonders bei SMT-Linien, die aus Systemen verschiedener Hersteller bestehen, ist es wichtig, dass die Vernetzung auch herstellerunabhängig gewährleistet ist. Mit „The Hermes Standard“ ist dies problemlos möglich. Für das Konvektionslötsystem VisionXP+ bietet Rehm Thermal Systems zwei Varianten mit „The Hermes Standard“ an.

Eine schnelle, netzwerkbasierte Kommunikation zwischen den einzelnen Maschinen bietet der Hermes Standard: Eine Möglichkeit, die der bisherige SMEMA-Standard nicht bot. Aus diesem Grund hat sich eine unabhängige Gruppe führender SMT-Equipmenthersteller, darunter Rehm Thermal Systems, zusammengeschlossen, um eine neue Schnittstelle zu entwickeln: The Hermes Standard. Bei der bisherigen SMEMA-Schnittstelle war die Kommunikation der einzelnen Maschinen auf digitale Signale reduziert: Maschinen kommunizierten nicht direkt untereinander, sondern die Leiterplattendaten wurden in höhergelegenen MES-Systemen gehalten. Zur Identifikation der Baugruppen wurde vor jeder Maschine ein Scanner benötigt.

Der Hermes Standard hingegen verknüpft die einzelnen Maschinen durch eine horizontale Kommunikation auf direkte Weise. Der Datenaustausch erfolgt auf der gesamten SMT-Linie direkt von Maschine-zu-Maschine (M2M), die Datenpakete wandern mit den Leiterplatten durch die Maschine. Am Beginn der Fertigungslinie wird das Hermes-Datenpaket initial erstellt. Dort wird der Barcode gedruckt, gelasert oder über einen Scanner eingelesen. Dieses Datenpaket wird nun von Maschine zu Maschine zusammen mit der Leiterplatte weitergereicht. Die neue mit Hermes 1.2 eingeführte Erweiterung der vertikalen Schnittstelle erlaubt ein Tracking der Leiterplatten in einer Fertigungslinie oder bietet die Möglichkeit des Datenabgleichs der Baugruppe mit einem MES. Diese neue Art der Schnittstellenkommunikation erfolgt über ein auf TCP/IP und XML basierendem Protokoll, die standardisierte Ethernet-Hardware-Komponenten und ein flexibles Datenformat nutzt. Dadurch wird der Integrationsprozess vereinfacht und Kosten reduziert. Neben dem Barcode der Baugruppe werden auch andere Daten wie Produkt, Breite, Transportgeschwindigkeit und sonstige Daten kommuniziert.

Kunden von Rehm Thermal Systems können zwischen zwei Varianten auswählen, sofern sie eine Hermes-Schnittstellenkommunikation für das Konvektionslötsystem VisionXP+ wollen: Einmal mit einem Scanner am Auslaufband, einmal ohne. Ohne Scanner am Auslaufband ist es nicht möglich, ein Board manuell wieder einzulegen (Reinsert). Dadurch verringert sich die Gefahr, dass Daten verloren gehen oder falschen Baugruppen zugeordnet werden. Wenn sich am Auslaufband ein Scanner befindet, können die Boards nach dem Lötprozess entnommen und beliebig wiedereingesetzt werden. Dies ist vor allem dann notwendig, wenn eine manuelle Sichtkontrolle durchgeführt oder Stichproben für Qualitätssicherungsprozesse entnommen werden sollen. Eine Zuordnung der Daten zum richtigen Board bleibt jedoch bestehen.

Die Konvektionslötsysteme der VisionX-Serie von Rehm sind zudem bereit für CFX. Bei der CFX-Schnittstelle (IPC-CFX) erfolgt die Kommunikation netzwerkbasiert vertikal. Während der Hermes Standard vor allem für die M2M-Kommunikation gebraucht wird, dient der CFX für den Datenupload und -download sowie die Datenanalyse. Die Kombination der horizontalen Hermes-Kommunikation und der vertikalen CFX-Kommunikation ist auf lange Sicht für die Smart Factory absolut notwendig und stellt einen weiteren Schritt in Richtung Standardisierung dar.

Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit knapp 30 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.

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