Direktbondingtechnologie

Pressemitteilungen über: Direktbondingtechnologie

Die hochwertigen „Saphir“- Bauteile von Kyocera unterstützen die Grundlagen der Elektronik...

Die Bonding-Technologie des Saphir ermöglicht die Nutzung dank der chemischen Beständigkeit, der hohen Stärke, der Plasmaresistenz und der Lichtdurchlässigkeit dieses Materials für den Einsatz...