Halbleiter

Pressemitteilungen über: Halbleiter

connect conference 2023 – Gipfeltreffen der Extraklasse

Hochkarätige Referenten und Akteure der Telekommunikationsbranche gaben wertvolle Einblicke in Innovationen und Trends wie KI, 6G und Nachhaltigkeit. Dresden, 6. Juli 2023. Am 14. und...

connect conference 2023: Gipfeltreffen der Telekommunikationsbranche diskutiert Trends und Technologien der...

Am 14. und 15. Juni 2023 lädt connect zu einem exklusiven Networking-Event in Dresden mit hochkarätigen Referenten und Branchenakteuren ein. München, 12. Juni 2023. Am...

Dem Kunden einen Schritt voraus sein: SEMPA SYSTEMS GmbH erzielt höchsten...

Auftragsbestand auf fast 50 Mio. Euro mehr als verdoppelt Dresdner Unternehmen weiter auf deutlichem Wachstumskurs Weiteres Wachstum auch bei der Anzahl der Mitarbeitenden angestrebt Dresden, 13.05.2022....

Die hochwertigen „Saphir“- Bauteile von Kyocera unterstützen die Grundlagen der Elektronik...

Die Bonding-Technologie des Saphir ermöglicht die Nutzung dank der chemischen Beständigkeit, der hohen Stärke, der Plasmaresistenz und der Lichtdurchlässigkeit dieses Materials für den Einsatz...

Kyocera baut die größte Fabrik des Unternehmens in Japan.

Neubau auf dem Sendai Campus in Kagoshima soll die enorme Nachfrage nach Halbleiterkomponenten für ADAS, Sensorkameras und 5G decken. Kyoto/Neuss, 05. Mai 2022. Kyocera plant...